Conductive pastes are the foundation for the development of electronic components and are key materials for packaging, electrodes and interconnections. They are high-tech electronic functional materials integrating metallurgy, chemical engineering and electronic technology, and are mainly used in various fields of the electronics industry such as thick film integrated circuits, sensitive components, capacitors, potentiometers, thick film hybrid integrated circuits, and surface mount Tecnología . Las pastas conductoras se pueden clasificar en dos categorías principales: Tipo de sinterización Las pastas conductoras y los adhesivos conductores de tipo de curado (tintas conductivas) . Las pastas conductoras de tipo sinterización se usan principalmente para electrodos de cerámica electrónica de cerámica electrónica
Components (such as ceramic capacitors, thermistors, varistors, etc.) and packaging of electronic devices, with sintering temperatures generally ranging from 500 to 1000℃. Curing type conductive adhesives are mainly used for conductive wires of flexible circuits and electronic packaging, with curing temperatures ranging from room temperature to 200℃.
Composición
La pasta conductora que realiza electricidad a través del calentamiento es un tipo de pasta ampliamente utilizado y comúnmente utilizado en la industria electrónica . su composición consta principalmente de tres partes: aglutinante inorgánico, relleno conductor y portador orgánico, todo lo cual se mezclan en una proporción cierta . La aglia SiO2 y algunos óxidos metálicos en una determinada relación . Debe enfriarse y molerse antes de fabricar . El relleno conductor generalmente está compuesto por metales preciosos como RU, PD, AU, AG y metales base como Cu, Ni, Zn y Al {{{5} Metals preciosos que tienen un buen estado electrical con besos electricales. Si bien los metales base son más propensos a la oxidación, por lo que generalmente tienen una capa de película de óxido en su superficie . si estos metales se agregan a la pasta conductora y se sinterizan a altas temperaturas, estos metales base serán más propensos a la oxidación, que inevitablemente afectará el costo de la conducta eléctrica de la pasta conductora .} Sea muy alto . El portador orgánico es generalmente un polímero de alto molecular, que afecta la propiedad de nivelación de la pasta . buena propiedad de nivelación significa que el sellado después de la unión es denso sin agujeros de aire, y el rendimiento eléctrico será relativamente estable; Por el contrario, si la propiedad de nivelación de la pasta es deficiente, habrá varios defectos, como agujeros y grietas después de la sinterización, lo que causa un bajo rendimiento eléctrico del sistema de unión . actualmente, los portadores orgánicos más utilizados son generalmente resina epoxi, alcohol y alcohol de etilo .}
Mecanismo conductivo
La pasta conductora de tipo de sinterización consiste principalmente en adhesivos inorgánicos, rellenos conductores, portadores orgánicos y otros aditivos funcionales . Después de secarse a baja temperatura y sinterizados a alta temperatura, la pasta solo contiene adhesivos inorgánicos y rellenos conductivos . Los adhesivos inórgicos juegan un rol de conexión {{2} {{{{{.} {{{{{{{{{{{{{{{. Los adhesivos inorgánicos juegan un rol de conexión {{2} {{{{{. {{{{{{{{{{{{{{{{{. Los adhesivos inorgánicos juegan un rol de conectores Sinterizada a alta temperatura y se enfría, se reduce, lo que hace que las partículas conductoras entren en contacto entre sí, realizando así la electricidad . de manera similar, como el libro de productos químicos, el adhesivo conductivo conduce electricidad porque la resina epoxi y otros polímeros se solidifican y hacen que los rellenos conductivos sean contactos con el otro {} Adhesivo, no son conductores antes de ser sinterizados y curados . La razón principal es que no hay contacto mutuo entre las partículas conductoras y no se han formado canales conductores . solo después de ser sinterizado o curado, la forma del canal conductivo y, por lo tanto, conduce electricidad .}
Proceso de preparación
1. Para el proceso de preparación del tipo de infiltración de sinterización Pasta conductora, tomando la pasta de plata como ejemplo, el proceso de preparación de la pasta se explica . primero, de acuerdo con la fórmula, el polvo plateado y el polvo de vidrio se pesan . El polvo de plata y el polvo de vidrio se mezcla incluso y luego se agregan a la operación orgánica mientras se agita el agitador {3 {3}. pasta de plata conductora porque la distribución de cada componente en la pasta no es suficientemente uniforme . debe hacerse uniforme ., principalmente, métodos como la fresación de bolas químicas o la molienda de la máquina de molienda de tres roll se usan para que la máquina de molienda de tres roll se use uniforme y refinada, y luego se almacena . en la producción industrial, los métodos como la máquina de rollo de tres roll es la máquina de molienda de tres roll es la máquina de rol roll son la máquina de rollos de tres roll son la máquina de rollos que se almacenan generalmente para que se almacene se almacene. Uniforme .
2. Proceso de preparación del adhesivo conductor después de sopesar con precisión el relleno conductor, la resina epoxi, el agente de curado y otros aditivos funcionales en una determinada proporción, mezclar y revolver para que el sistema sea uniforme . entonces, pruebe el rendimiento y el paquete para el almacenamiento {}}}
Parámetros de rendimiento principales
1. Conductividad de la pasta La conductividad de la pasta es uno de los principales parámetros de la pasta . Hay muchos factores que afectan la conductividad de la pasta, incluidos los tipos de partículas conductoras y los adhesivos correspondientes, la cantidad de polvo conductivo, el tamaño de partículas, la forma y el proceso de sinering/cura de la pasta .}}}}}
2. propiedad humectante de la pasta conductora La propiedad de humectación de la pasta conductora se refiere a la afinidad del líquido a la superficie sólida . Esto examina si la pasta conductora puede extenderse efectivamente en el sustrato (y también examina si puede extenderse efectivamente en la substrato durante la sinterización, cuando el polvo de la reserva química se derrite) {2. La tensión del vidrio durante la fusión . La buena propiedad humectante es una condición para una propagación efectiva, y esta condición también es uno de los factores clave para completar con éxito una conexión efectiva . La propiedad de humectación se examina principalmente por el ángulo de contacto .
3. Adhesión de la pasta conductora La adhesión de la pasta conductora es la fuerza de tracción que la pasta puede resistir por unidad de área .